Condicions d'emmagatzematge i normes de caducitat per a plaques de PCB d'il·luminació

Les condicions de l'entorn d'emmagatzematge per a la il·luminació de plaques PCB tenen estàndards clars de la indústria, i el control de la temperatura i la humitat és el nucli per garantir un rendiment estable de la placa. El nou tauler d'il·luminació sense suport superficial és adequat per a l'emmagatzematge en un magatzem sec amb temperatura i humitat constants. La temperatura d'emmagatzematge estàndard es controla entre 20 i 26 graus, i la humitat relativa es manté entre el 60% i el 80% d'HR per evitar ambients extrems com ara alta temperatura, alta humitat i condensació a baixa temperatura. L'àrea d'emmagatzematge s'ha de mantenir neta i ventilada, lluny de gasos àcids i corrosius, taques de pols i oli, així com de la llum solar directa, per evitar problemes com la humitat i l'oxidació del tauler, l'envelliment i la decoloració de la màscara de soldadura i la disminució del rendiment d'aïllament. Al mateix temps, cal mantenir-se allunyat de fonts de calor fortes i equips vibratoris per evitar-deformacions tèrmiques a llarg termini i danys estructurals del tauler. S'han d'utilitzar embalatges segellats durant tot el procés per aïllar l'aire i la humitat externs, proporcionant un entorn estable per a l'emmagatzematge-a llarg termini.

La vida útil de les plaques de PCB d'il·luminació està determinada principalment pels processos de tractament de superfícies, i la resistència a l'emmagatzematge de diferents processos varia significativament, que és un estàndard de classificació comú a la indústria. El procés d'anti-oxidació OSP convencional per a PCB d'il·luminació té un alt cost-efectivitat i aplicacions àmplies, però la capa protectora és relativament prima. El període d'emmagatzematge segur per a l'emmagatzematge segellat convencional és de 3 mesos. L'emmagatzematge prolongat pot conduir fàcilment a l'oxidació de la superfície i a la disminució de la soldabilitat de les pastilles de soldadura, donant lloc a una soldadura i desoldació deficients en l'etapa posterior. El PCB d'il·luminació amb processos d'immersió i xapat d'or té una estabilitat més forta, una excel·lent resistència a l'oxidació i la corrosió i un període d'emmagatzematge segellat estàndard de fins a 6 a 12 mesos, adequat per a les necessitats de producció d'emmagatzematge a granel i d'inventari a llarg termini-. El substrat d'alumini i altres taulers d'il·luminació basats en metalls es poden emmagatzemar durant més de sis mesos sota la premissa d'un bon segellat i estàndards ambientals, i es poden adaptar eficaçment al ritme de producció i emmagatzematge de diversos tipus de llums.

El control d'emmagatzematge estandarditzat i les directrius de manipulació de caducitat són clau per garantir la qualitat de l'inventari a granel de PCB d'il·luminació. En entrar al magatzem, cal emmagatzemar els taulers en diferents categories i zones, i col·locar-los per separat per a diferents processos i lots. S'han de publicar les dates d'emmagatzematge i les dates de caducitat clares i s'ha de seguir el principi de primer en entrar, primer en sortir per a la sol·licitud. Durant l'emmagatzematge, l'apilament directe i la pressió forta estan estrictament prohibits. S'ha d'utilitzar un conjunt de bosses a prova d'humitat-, dessecants i envasos anti-estàtics per segellar. La temperatura i la humitat del magatzem i l'estat de segellat dels taulers s'han de comprovar regularment. Per a plaques de PCB que han superat el seu període d'emmagatzematge, no es poden produir directament a la màquina. Han de sotmetre's a proves de soldadura, neteja de superfícies i tractament d'oxidació per endavant. Només després de passar les proves de rendiment, es poden posar en funcionament, reduint considerablement el risc de defectes en la producció en massa i garantint una qualitat estable dels productes d'il·luminació acabats.